砂輪片發展趨勢的介紹

        

       砂輪片工藝經過多年來的不斷創新，以及國內廠家不停引入國外高級技術，慢慢形成了自己的一個發展趨勢。

       利用金剛石切割砂輪片是芯片制造中不可缺少的一道工序。硅片采用超薄金剛石切割砂輪片劃片工藝。目前國內使用金剛石切割砂輪片的工藝主要采用酚醛樹脂為代表的熱固化樹脂，砂輪的固話過程是通過加溫達數百的固化爐來實現的，這種耗能大、耗時長的制造工藝使得生產成本高居不下。

　　據相關部門研究介紹，砂輪片的晶須不僅具有優異的力學性能，而且還具有各種特殊性能，作為高分子材料的增強組元，能夠大幅度改善基體材料的機械強度、耐熱性、耐磨性、耐腐蝕性等。由于砂輪片本身結構纖細，且具高強度、高模量，能夠均勻分散，起骨架作用。在制作砂輪片時，加入晶須除有一般無機填料降低收縮率的作用外，還因纖維狀填充劑受力時能產生一定的形變，使應力容易松弛，消除界面應力集中和殘余應力，減小制品的內應力。